惠州高薪招聘DSP開發
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產品開發工程師|廣東王仕精密零組件有限公司
學歷不限/ 經驗不限 2023-11-27/ ￥12000-20000
崗位職責：1、新材料、新技術、新工藝、新產品的趨勢分析和可行性研發評估；2、提供技術咨詢和服務；3、新產品項目市場策劃、推廣及技術支持；4、新技術研發和專利申報相關工作；任職要求：1、985工程大學全日制本科及以上學歷，雙一流大學全日制碩士研究生及以上學歷，博士學歷，有行業相關崗位從業經驗的學歷要求可適當放寬；2、材料、化工、自動化、機械、電氣等相關專業；3、大小周休，24天制。
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研發類|惠州億緯鋰能股份有限公司
學歷不限/ 經驗不限 2023-11-26/ ￥5000
機械、材料、電氣、電子、信息工程
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研發部文員|惠州兆婷化妝品有限公司
學歷不限/ 經驗不限 2023-11-25/ ￥面議
該職位所屬研發部崗位要求：男、女不限，高中/中專學歷優先，熟練操作電腦，有文職工作經驗優先考慮。崗位職責：1、負責部門人員考勤處理、報表匯總及其它文職工作；2、負責協助工程師對所有樣品進行測試工作；10328527-80|17002622761393、完成上級分配的其它事務。年齡要求：18-40歲
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線纜技術研發經理|惠州市和宏科技有限公司
學歷不限/ 經驗不限 2023-11-25/ ￥15000-25000
該職位所屬惠州市和宏科技有限公司崗位職責：1.部門人員及設備資源規劃；2.部門工作計劃擬定及跟蹤；3.本部門工作內容分配,督導;4.部門人員的績效考核；5.部門間問題協調處理。任職資格：1、熟悉線纜類產品國內外技術標準要求，了解產品的要求2、熟悉線纜類產品設計、改善等工作技能3、掌握線纜類產品理論、基本加工工藝理論4、具有豐富的技術工藝管理、設備管理、檢驗試驗管理、全面質量管理經驗和較高的業務水平
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研發技術儲備|惠州市德合盛科技有限公司
學歷不限/ 經驗不限 2023-11-24/ ￥4000-6000
崗位要求：大專、本科及以上學歷，計算機類、電子類、自動化類、軟件類、機械類等相關專業，無須工作經驗，可入職培訓與定向培養。
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產品開發工程師|楚岳（惠州）熱傳科技有限公司
學歷不限/ 經驗不限 2023-11-19/ ￥10000-15000
工程師的崗位職責要求：1、大專以上學歷，機械相關專業，三年以上同崗經驗；2、具有良好的合作精神，工作認真負責，能承受一定的工作壓力；3、電腦周邊產品散熱器設計、開發，熟悉風冷、水冷產品設計開發流程；4、對產品設計有自己的見解，具有創新性；熟練使用相關繪圖軟件。
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產品設計開發工程師|惠州市廣宏達光電科技有限公司
學歷不限/ 經驗不限 2023-11-19/ ￥面議
該職位所屬工程部任職資格及要求：1、有三年以上產品設計、開發經驗，熟練CAD，Solidwks或Pro-E3D軟件的使用，熟練使用辦公軟件，能夠使用PPT制作設計方案說明，能獨立承擔產品設計、開發、項目管理任務。2、良好的語言表達和溝通協調能力；配合業務現場對客戶需求進行了解，并對客戶的疑問進行解答。3、能承受工作壓力，人品端正，服從安排，有職業操守、團隊協作意識強，能吃苦耐勞；4、工作時間：上午
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電子料資源開發工程師|惠州光弘科技股份有限公司
學歷不限/ 經驗不限 2023-11-19/ ￥10000-18000
該職位所屬職能部門崗位要求：1、全日制本科以上學歷，2年以上電子料供應商開發工作經驗；2、英語聽說讀寫熟練可作為工作語言；3、熟悉電子料供應商開發、評估、審核、認證流程；4、熟悉電子料原廠和代理商，有一定的電子料供應商資源；5、具有原材料市場和行業分析能力，有較強的成本控制能力；6、有良好的品德修養和職業操守；7、良好的學習能力，工作主動積極，抗壓性好；有團隊意識和奉獻精神；8、良好的溝通協調能力
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移動端開發工程師（Flutter）（中級）|北流松茂科技有限公司
學歷不限/ 經驗不限 2023-11-19/ ￥10000-20000
崗位職責：1.開發跨平臺移動應用程序，使用Flutter和Dart語言，負責實現應用程序的用戶界面、功能模塊和交互效果。2.根據設計師提供的界面原型轉化為可操作的用戶界面，確保界面設計與用戶體驗的一致性。3.根據需求文檔和項目規范，開發不同的功能模塊。4.與后端開發人員協作，實現與后端API的集成，處理數據的請求、響應和解析。5.撰寫代碼文檔和技術文檔，記錄應用程序的架構、功能和使用說明。6.配合
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研發經理（家用凈水系列）|深圳市裕同包裝科技股份有限公司
學歷不限/ 經驗不限 2023-11-19/ ￥20000-20000
職位描述：1.在家用凈水系列產品的設計和開發方面具備豐富的經驗，能夠獨立完成從概念設計到產品交付的全過程，獨當一面；2.熟悉并精通機械設計原理和產品標準，評審產品需求及ID，結合行業趨勢，做初步分形規劃、方案選型、DFMA，輸出產品可行性分析、改善建議、需求落地應對方案文件；3.根據產品需求及ID、CMF等完成研發設計、工藝選型、材料選型、成本分析、3D及2D圖紙、BOM、DFMA記錄文件等；4.
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