黑龍江高薪招聘DSP開發
-
先進材料開發工程師（衢州）|浙江華友鈷業股份有限公司
學歷不限/ 經驗不限 2023-05-09/ ￥10000-20000
工作職責1.負責開展鈉電正極三元前驅體材料的小試研究中試項目研發工作；2.實行IPD工程師培養方案；3.完成公司交辦其他相關項目任務任職要求1.研究生及以上學歷，專業對口，研究方向相關或接近、有意向從事該領域研究工作；2.具有較好的研發思維和研發成果；3.較強的事業心和責任心。
-
三C電池材料開發工程師（衢州）|浙江華友鈷業股份有限公司
學歷不限/ 經驗不限 2023-05-08/ ￥10000-20000
工作職責1、負責根據要求整理各產品信息。2、根據指示合理安排生產計劃，計劃變更時及時調整3、負責定期庫存數據整理。4、及時發現問題，和公司其他部門保持信息溝通任職要求1、有一定專業技術；2、較強的組織能力，保證技術的攻關和實施；3、求知欲旺盛，不斷學習新知識、新技術；
-
功率器件/模塊研發（黑龍江省）|珠海格力電器股份有限公司
學歷不限/ 經驗不限 2023-05-08/ ￥10000-10000
崗位要求：1、本科及以上學歷，微電子，物理學、半導體器件、材料物理、材料科學、流體力學、通信技術、電子科學技術、機械自動化等相關專業；2、具有扎實的功率半導體器件物理基礎（如IGBT、FRD、MOSFET等），有IPM模塊驅動芯片、電機驅動芯片或高壓功率集成電路開發經驗優先；3、熟練掌握半導體工藝和器件仿真軟件（如Sentaurus、Silvaco、MEDICI等）,熟悉Cadence或Tanne
-
包材研發崗|黑龍江北緯四十七綠色有機農場有限公司
學歷不限/ 經驗不限 2023-05-08/ ￥10000-10000
1.產品包材的開發；2.產品包裝設計、稿件審核及打樣跟進；3.包裝檔案建立；4.外觀專利的申報；5.包裝項目管理；6.包材供應商的維護及管控,保證價格及品質的競爭力7.協助品質部處理包材異常及品質改善8.完成領導安排的其他工作。
-
c++開發工程師|賽德雷特(珠海)航天科技有限公司
學歷不限/ 經驗不限 2023-05-04/ ￥10000-10000
職位描述崗位職責：（1）完成QT平臺下的C/C++開發（2）撰寫技術文檔（3）維護C/C++模塊庫（4）按要求完成算法或數據可視化模塊的模塊封裝（5）與算法工程師協同工作，進行算法的C++實現任職要求（1）必備項：熟悉QT平臺下的C/C++編程、有Linux系統編程經驗（2）加分項：了解數字信號處理算法設計、會使用Matlab、熟悉常用數據庫
-
預制菜研發經理|黑龍江天順源清真食品有限公司
學歷不限/ 經驗不限 2023-04-29/ ￥10000-10000
崗位職責：1、熟悉掌握肉類食材原料特性和搭配，能夠獨立研發新產品或改良產品的配方和工藝流程；2、熟練掌握新產品開發生產的各個關鍵節點及生產成本，提高產品質量，降低成本；3、將通過審核的新產品推廣，確保生產人員熟練掌握加工要領，索取反饋意見并加以完善；4、協助解決產品從原料到成品加工過程中各環節出現的質量問題，經常檢查原料情況；5、能夠收集研究有關新產品的信息，跟蹤、了解餐飲及市場動態信息，隨時掌握
-
光學研發（哈爾濱）|季華實驗室
學歷不限/ 經驗不限 2023-04-20/ ￥20000-20000
崗位職責：從事半導體技術與裝備、機器人及其關鍵技術、高端醫療裝備制造、新型顯示裝備制造、先進遙感裝備制造、增材制造、新材料與新器件、微納制造等八大領域光學研發工作。任職要求：碩士及以上學歷；專業為光學工程、物理學（光學）等相關一級學科。非相關專業，但有志從事該學科方向研究工作的優秀人才，亦可按此崗位投遞。
-
軟件研發（哈爾濱）|季華實驗室
學歷不限/ 經驗不限 2023-04-20/ ￥20000-20000
崗位職責：從事半導體技術與裝備、機器人及其關鍵技術、高端醫療裝備制造、新型顯示裝備制造、先進遙感裝備制造、增材制造、新材料與新器件、微納制造等八大領域軟件研發工作。任職要求：碩士及以上學歷；專業為計算機科學與技術、軟件工程、數學等相關一級學科。非相關專業，但有志從事該學科方向研究工作的優秀人才，亦可按此崗位投遞。
-
電子電氣研發（哈爾濱）|季華實驗室
學歷不限/ 經驗不限 2023-04-20/ ￥20000-20000
崗位職責：從事半導體技術與裝備、機器人及其關鍵技術、高端醫療裝備制造、新型顯示裝備制造、先進遙感裝備制造、增材制造、新材料與新器件、微納制造等八大領域電子電氣研發工作。任職要求：碩士及以上學歷；專業為電氣工程、電子科學與技術、信息與通信工程、控制科學與工程、測繪科學與技術、儀器科學與技術、物理學（微電子學）等相關一級學科。非相關專業，但有志從事該學科方向研究工作的優秀人才，亦可按此崗位投遞。
-
機械研發（哈爾濱）|季華實驗室
學歷不限/ 經驗不限 2023-04-20/ ￥20000-20000
崗位職責：從事半導體技術與裝備、機器人及其關鍵技術、高端醫療裝備制造、新型顯示裝備制造、先進遙感裝備制造、增材制造、新材料與新器件、微納制造等八大領域機械研發工作。任職要求：碩士及以上學歷；專業為力學、機械工程、動力工程及工程熱物理、航空宇航科學與技術、兵器科學與技術等相關一級學科。非相關專業，但有志從事該學科方向研究工作的優秀人才，亦可按此崗位投遞。
- 全國DSP開發高薪招聘
- 最多關注的招聘職位
-
找工易DSP開發招聘頻道為您提供DSP開發招聘最新信息，在此有大量DSP開發招聘企業信息供您選擇,您可以免費查看和發布該類信息。本列表所有信息內容系DSP開發招聘的企業用戶自行發布，找工易不能保證此頻道所發信息的絕對真實性和有效性；需要求職DSP開發類的人才務必提高自我保護意識，積極維護自身權益，向您收取任何名目費用的企業均不可信！！如有此類情況請及時報告我們，找工易永不為無良企業提供服務。
公網安備 號